产品详情
  • 产品名称:便携式TOFD超声波探伤仪

  • 产品型号:HS810型
  • 产品厂商:武汉中科
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简单介绍:
HS810型便携式TOFD超声波探伤仪能够实现声束位移、声束偏转和声束聚焦等特性,达到各种检测目的,是超声探头晶片的组合,由多个压电晶片按一定的规律分布排列,然后逐次按预先规定的延迟时间激发各个晶片,所有晶片发射的超声波形成一个整体波阵面。
详情介绍:

       HS810型便携式TOFD超声波探伤仪能够实现声束位移、声束偏转和声束聚焦等特性,达到各种检测目的,是超声探头晶片的组合,由多个压电晶片按一定的规律分布排列,然后逐次按预先规定的延迟时间激发各个晶片,所有晶片发射的超声波形成一个整体波阵面。

◆ 具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦(SAFT);
◆ 具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面,现场使用性更好,可实现现场远程控制及自动扫查:
◆ 满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求;
→ 提供满足现场特殊检测要求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。
→ 提供满足企业特殊要求的软件定制服务。
HS810性能特点
A 特优点
→ 超高亮彩色液晶显示,可根据不同现场环境改变;
→ 全中文菜单式友好操作界面,方便快捷;
→ 集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体
→ 超声衍射波成像检测,解决传统放射检测的扫查厚度及检测效率局限性,节约探伤成本;
→ 波形相位稳定,信噪比高,缺陷识别更清晰;
→ 独有合成孔径聚焦技术,领潮行业,有效提高缺陷测量精度;
→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查,满足各种工件检测要求;
→ 内置现场检测工艺模型,自动生成检测工艺;
→ 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能;
→ 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性**覆盖;
→ 集成数据电缆,装卸方便,信号传输损耗小;
→ 高分子复合材料机身,有效防震、抗跌落;
→ 高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航。

B探伤功能
缺陷定位:分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
扫查方式:对焊缝进行**非平行、平行扫查
A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
缺陷显示:直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
C扫成像:实时显示缺陷俯视成像
B扫成像:实时显示缺陷截面形状
P扫成像:实时空气超声定位,对缺陷进行三维描述,提高缺陷判性准确率
D扫成像:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价
导波成像:对薄壁工件进行一维扫查,获取二维成像

C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测**覆盖200mm厚度以内的分区扫查;可扩展至400mm厚度。

D 数据分析
横竖调整:满足不同现场操作习惯
SAFT:国际公认有效提高缺陷测量精度的功能
直通波去除:近表面缺陷专用处理工具,提高近表缺陷分析精度


E数据存储与输出
→超大内存容量,单次扫查*多可记录40米。
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、调出、离线分析、复验、打印、通讯传输。
→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。
→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。

 

HS810技术参数
脉冲电压:-400V
频带宽度:0.3-22MHz
重复频率:1000Hz(每通道)
脉冲前沿:<10ns
采样深度:512,1024
平均次数:8
检波方式:数字检波
匹配阻抗:25,500
扫描延时:0~500us可控0.008us精度
增益范围:0dB-110dB波形显示方式:射频波,检波(全检、负或正半检波),信号频谱(FFT)
成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像
扫查定位:时基(内置实时时钟-0.02秒精度)/真实位置(增量编码器-0.5mm精度)
记录方式:完全原始数据记录
直线扫查长度:0-40米
数据报告:直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检测
离线分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形缺陷尺寸测量和轮廓描述厚度/幅度数据统计分析记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel